高亮度高功率LED的散熱問(wèn)題影響到了整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量，也限制了更多的功能的實(shí)現，將LED組件的發(fā)熱量快速的散發(fā)到空氣中，首先得從封裝層級的熱管理著(zhù)手，即是從封裝就要考慮散熱的問(wèn)題了。將LED芯片以焊料或導熱膏連接在一均熱散熱片上，由均熱散熱片降低封裝模組的熱阻抗，是目前市面上最常見(jiàn)的LED封裝模組，鋁型材散熱器專(zhuān)家認為怎樣才能更大地降低熱抗阻，成為了封裝散熱的關(guān)鍵。

　　鋁型材散熱器專(zhuān)家稱(chēng)，如投影機、車(chē)用及照明用燈源，在特定面積下所需的流明量需超過(guò)上千流明或上萬(wàn)流明，單靠單芯片封裝模組顯然不足以應付，走向多芯片LED封裝，及芯片直接黏著(zhù)基板已是未來(lái)發(fā)展趨勢，而基板在一定程度上堅負著(zhù)散熱的重要責任，這塊基板也可以認為是鋁型材散熱器，采用怎么樣的材質(zhì)與加工工藝、焊接工藝，才能保證其達到散熱的最優(yōu)值呢，這正是鋁型材散熱器專(zhuān)家要想的。

　　散熱問(wèn)題如何解決成為了LED開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一大障礙，目前行業(yè)有采用陶瓷或散熱管的，這種方法能有效的防止過(guò)熱，但散熱管理解決方案提高了成本，這是一種矛盾，鋁型材散熱器專(zhuān)家正在尋找一種最優(yōu)的結合點(diǎn)。高功率LED散熱管理設計是為了更有效地降低芯片散熱到最終產(chǎn)品之間的熱阻，采用何種材料、何種工藝的解決方案，能夠提供低熱阻但高傳導性，通過(guò)芯片附著(zhù)或熱金屬方法來(lái)使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面，各大散熱廠(chǎng)商都有自己的方案，不同的方案也有不同的優(yōu)點(diǎn)，鋁型材散熱器專(zhuān)家認為通過(guò)技術(shù)與工藝的再整合，才能夠找到更優(yōu)的方案。

　　鋁型材散熱器專(zhuān)家稱(chēng)，LED的散熱組件與CPU散熱相似，都是由散熱片、熱管、風(fēng)扇及熱界面材料所組成的氣冷模組為主，而CPU及電腦已經(jīng)在水冷散熱方面有了很大的進(jìn)步與發(fā)展，未來(lái)水冷是否能適用于LED的散熱呢？這需要更多的技術(shù)支撐才能實(shí)現。LED不單在照明行業(yè)使用，還使用到其他不同的行業(yè)中，比如大尺寸LED TV背光模組，40英寸及46英寸的LED背光源輸入功率分別為470W及550W，以其中的80%轉成熱來(lái)看，所需的散熱量約在360W及440W左右，這對于散熱來(lái)說(shuō)，功率并不算很大。

　　對于這些儀器上的熱量，采用何種散熱方式呢，用水冷方式進(jìn)行冷卻是否可行？鋁型材散熱器專(zhuān)家稱(chēng)，水冷冷卻效果很好，但有高單價(jià)及可靠度等疑慮。除了水冷，也有用熱管配合散熱片及風(fēng)扇來(lái)進(jìn)行冷卻，一些日本電視大廠(chǎng)46吋LED背光源液晶電視就是采用這種方式，但風(fēng)扇耗電及噪音等問(wèn)題也成為了一個(gè)無(wú)法避免的問(wèn)題。鋁型材散熱器廠(chǎng)家技術(shù)人員認為設計無(wú)風(fēng)扇的自然散熱方式，才是最優(yōu)的散熱方式。