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高亮度高功率LED的散熱問(wèn)題影響到了整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量,也限制了更多的功能的實(shí)現,將LED組件的發(fā)熱量快速的散發(fā)到空氣中,首先得從封裝層級的熱管理著(zhù)手,即是從封裝就要考慮散熱的問(wèn)題了。將LED芯片以焊料或導熱膏連接在一均熱散熱片上,由均熱散熱片降低封裝模組的熱阻抗,是目前市面上最常見(jiàn)的LED封裝模組,鋁型材散熱器專(zhuān)家認為怎樣才能更大地降低熱抗阻,成為了封裝散熱的關(guān)鍵。
鋁型材散熱器專(zhuān)家稱(chēng),如投影機、車(chē)用及照明用燈源,在特定面積下所需的流明量需超過(guò)上千流明或上萬(wàn)流明,單靠單芯片封裝模組顯然不足以應付,走向多芯片LED封裝,及芯片直接黏著(zhù)基板已是未來(lái)發(fā)展趨勢,而基板在一定程度上堅負著(zhù)散熱的重要責任,這塊基板也可以認為是鋁型材散熱器,采用怎么樣的材質(zhì)與加工工藝、焊接工藝,才能保證其達到散熱的最優(yōu)值呢,這正是鋁型材散熱器專(zhuān)家要想的。
散熱問(wèn)題如何解決成為了LED開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一大障礙,目前行業(yè)有采用陶瓷或散熱管的,這種方法能有效的防止過(guò)熱,但散熱管理解決方案提高了成本,這是一種矛盾,鋁型材散熱器專(zhuān)家正在尋找一種最優(yōu)的結合點(diǎn)。高功率LED散熱管理設計是為了更有效地降低芯片散熱到最終產(chǎn)品之間的熱阻,采用何種材料、何種工藝的解決方案,能夠提供低熱阻但高傳導性,通過(guò)芯片附著(zhù)或熱金屬方法來(lái)使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面,各大散熱廠(chǎng)商都有自己的方案,不同的方案也有不同的優(yōu)點(diǎn),鋁型材散熱器專(zhuān)家認為通過(guò)技術(shù)與工藝的再整合,才能夠找到更優(yōu)的方案。
鋁型材散熱器專(zhuān)家稱(chēng),LED的散熱組件與CPU散熱相似,都是由散熱片、熱管、風(fēng)扇及熱界面材料所組成的氣冷模組為主,而CPU及電腦已經(jīng)在水冷散熱方面有了很大的進(jìn)步與發(fā)展,未來(lái)水冷是否能適用于LED的散熱呢?這需要更多的技術(shù)支撐才能實(shí)現。LED不單在照明行業(yè)使用,還使用到其他不同的行業(yè)中,比如大尺寸LED TV背光模組,40英寸及46英寸的LED背光源輸入功率分別為470W及550W,以其中的80%轉成熱來(lái)看,所需的散熱量約在360W及440W左右,這對于散熱來(lái)說(shuō),功率并不算很大。
對于這些儀器上的熱量,采用何種散熱方式呢,用水冷方式進(jìn)行冷卻是否可行?鋁型材散熱器專(zhuān)家稱(chēng),水冷冷卻效果很好,但有高單價(jià)及可靠度等疑慮。除了水冷,也有用熱管配合散熱片及風(fēng)扇來(lái)進(jìn)行冷卻,一些日本電視大廠(chǎng)46吋LED背光源液晶電視就是采用這種方式,但風(fēng)扇耗電及噪音等問(wèn)題也成為了一個(gè)無(wú)法避免的問(wèn)題。鋁型材散熱器廠(chǎng)家技術(shù)人員認為設計無(wú)風(fēng)扇的自然散熱方式,才是最優(yōu)的散熱方式。
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